主要用于：電子元器件/晶體元器件的烘烤、干燥、脫脂、硬化、退火、除濕、除氣、除氫；晶片的干燥和烘烤。
設備型號：VBK300-5040/4
額度溫度：300℃
工作溫度：RT-250℃
溫控精度：±1℃
加熱元件：鋁加熱板（內置不銹鋼加熱管），4層
熱板尺寸：550mm*430mm*20mm（W*D*H）
測溫元件：K型，共8只，4控溫，4監測
升溫速率：≤10℃/Min
加熱功率：15Kw
真空配置：分子泵+無油干泵（潔凈度高）
******真空：8.0*10-4Pa（空爐、經凈化、室溫、充分脫氣）
工作真空：6.67*10-2Pa至6.67*10-3Pa
控制顯示：10英寸液晶觸摸屏
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