真空封裝爐 

該設(shè)備主要用于半導(dǎo)體芯片、集成電路芯片、探測(cè)器芯片、激光器芯片、金屬濺射薄膜壓敏芯片、紅外成像芯片、非制冷紅外熱成像芯片、氣體傳感器芯片、半導(dǎo)體電容式指紋辨識(shí)芯片、功率半導(dǎo)體器件、高性能硅基輻射探測(cè)器的高真空低溫封裝工藝。

設(shè)備型號(hào)：TF300-100-HV-T10

額度溫度：300℃

工作溫度：RT-250℃

溫控精度：±1℃

加熱元件：紅外鹵素?zé)艄埽ōh(huán)形加熱）

加熱尺寸：100mm*400mm（Φ*L）

有效空間：90mm*250mm（Φ*L）

測(cè)溫元件：K型，共2只，1控溫，1監(jiān)測(cè)

升溫速率：≤10℃/Min

加熱功率：4.8Kw

真空配置：分子泵+無(wú)油干泵（潔凈度高）

******真空：3.0*10-4Pa（空爐、經(jīng)凈化、室溫、充分脫氣）

工作真空：6.67*10-2Pa至6.67*10-3Pa

控制顯示：10英寸液晶觸摸屏

網(wǎng)頁(yè)標(biāo)簽：高真空低溫封裝爐、高真空低溫焊接爐、低溫高真空封裝機(jī)臺(tái)、芯片封裝、功率半導(dǎo)體封裝、探測(cè)器封裝、低溫高真空紅外探測(cè)器封裝、UVCLED封裝、UVCLED器件與基板封裝焊接